首页-->研华整合运动控制、工控平台及I/O产品在全自动高速点胶机中的应用
 
研华整合运动控制、工控平台及I/O产品在全自动高速点胶机中的应用

电子行业:手机按键点胶,电池封装,PCB板邦定封胶,光学器件加工,电路元件与基板粘接,印制线路板涂胶等。
汽车行业:控制器封装,过滤器,车身加固板涂胶、密封,传感器仪器仪表的灌封及机械零件涂布等。
照明行业:LED荧光粉点胶,LED驱动电源导热灌封,照明灯粘接密封、灌封,灯体粘接密封等。
工业电气:电容,变压器等的粘接灌封,电机线圈和电器柜门封边涂胶等。
太阳能光伏:光伏逆变器导热灌封,太阳能电池盒灌封,太阳能组件灌封。


系统需求
 六轴运动控制(圆弧插补、直线差补)
 进行数据量输入输出和模拟量采集
 工控机进行设备主控,PCI插槽数量在五个以上

研华方案描述 
高速点胶机主要工作流程是入料-吐胶-量重-点胶-出料
1. 入料环节包括对PCB板的位置进行调节,包括高度和角度,这部分主要通过工业相机、模拟量采集卡配合测距设备来实现。
2. 吐胶环节主要是清理喷嘴里面的余胶,为下一轮点胶做准备,根据要求看某个流程是否需要做这个动作。
3. 量重环节也是通过模拟量采集卡来实现,是测每一次点胶的胶量大小,为后面点胶环节做准备。
4. 点胶环节就是把胶按照既定的程序设定点到PCB板上。这部分涉及到上面四个轴下面两个轴的运动控制,分别通过研华PCI-1245和PCI-1245L来实现,
需要实现圆弧插补、直线差补和点位移动等轨迹。数字量I/0卡主要用来采集两个阀门的气压量,也是点胶功能实现的关键之一。
5. 出料环节是指将点胶完毕的PCB板移出机器。

产品系统描述
上端主要部件包括工业相机、测距离设备和点胶头。
下端主要设备包括驱动器、伺服电机、工控机、运动控制卡、数字量I/O卡和模拟量采集卡等。
搭配方案:IPC-610G + PCI-1245 + PCI-1245L + PCI-1756 + PCI-1710U

产品架构图


解决方案的优势 
特点:工业完整的解决方案,从高性能工控平台,运动控制卡到数字量I/O卡和模拟量采集卡产品齐全,系统方案搭配灵活全面。
优势:电子齿轮比可调节,编程方式获得客户认可;根据客户实际需求客制化系统解决方案,售前专业咨询服务,售后技术及维护全方位支持。
给客户创造的价值:帮助客户简化流程,节约综合成本,标准化流程助力客户品质卓越。

页面功能: [ 点击:9955 ][ 关闭 ]

 
Copyright (c)2006-2010 北京泛华中兴科技有限公司 All rigths reserved.
北京泛华中兴科技有限公司    版权所有
电话:010-88465825    传真:010-88465825-8001    E-mail:13501364200@163.com
地址:北京市海淀区阜成路115号丰裕写字楼B座010室 传真:88465825-8001
京ICP备12043947号-2
客户服务
powered by v5soft